小批量 PCBA 翻车，多半翻在 BOM

试产最常见的三种事故：封装和位号对不上、替代料脚位镜像、钢网按库文件默认开窗。它们都发生在 SMT 之前，却要到 AOI 或上电才被看见。

出文件前的检查单

• 每一位号的封装、极性标记、丝印方向一致。
• 替代料必须核对封装和内部 pad，而不是只看料号前缀。
• QFN / BGA / 0.4 mm 间距单独出钢网开窗表。
• 连接器、电解电容、屏蔽罩写清是否手贴、是否过回流。

小批量别省钢网评审。开窗大了会连锡，小了会立碑。工厂的「按经验开」对你的板不一定成立。

跟线时看什么

首件对位、炉温曲线、AOI 误报率。虚焊往往不是炉温不够，是焊盘和钢网不匹配。问题记到工艺包里，下一轮才不会重复交学费。