阻抗计算对了，板厂仍可能做偏

50 Ω 单端、100 Ω 差分算出来很漂亮，回来的板测 TDR 却偏 8%。常见原因不是公式，是材料和工艺偏差没有写进约束。

要写进工艺说明的内容

• 目标阻抗、公差、参考层。
• 成品铜厚，而不是「1 oz」两个字。
• 介质型号或 Dk / Df 范围，允许板厂给等效叠层。
• 要求阻抗条，并要测试报告。

残铜率低的电源层会让相邻介质更薄，阻抗往下掉。大面积铺铜和稀疏走线混在同一层时，让板厂按残铜率补偿。

我现在的做法是：自己算一版作为预期，最终线宽以板厂回的叠层建议为准，并在回板后抽测。计算是设计输入，工艺才是交付。